“假”芯片给试图从非传统渠道获取芯片的制造公司带来了一个巨大的问题。有一个工具可以帮助简化检测过程。
Molex正试图利用移动和消费设备中对高速、板对板非接触式连接不断增长的需求。
过去18个月的挑战加剧了制造业在数字化转型旅程中进一步前行的紧迫性。随着企业需要改变流程,加强他们的网络,以适应不断变化的全球环境,他们在不断学习。探索这一系列30分钟的网络研讨会,旨在帮助工程师、开发人员和领导者通过理解和优化数字技术更好地应对这些挑战。
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