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尽管晶圆代工厂正在积极投资以缓解全球芯片短缺,但从原材料供应紧张到后端封装和测试能力不足,其他因素正在延长供应困境。
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随着车辆的自动化程度越来越高,MBSE流程与先进的E/E工程工具提供的可追溯性将对证明车辆平台的法规遵从性和安全性至关重要。
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