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12月
14.

电子设计更新

在选择Wi-Sun堆栈之前要问4个问题

可扩展性，可靠性，安全性和速度 - 这些是Wi-Sun®提供给智能设备的优势。让我们讨论四个问题，以帮助您节省开发成本，并通过Wi-Sun连接的应用程序更快地获得市场。

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产品
1639060701 CC2651 R3

新的低功耗无线MCU支持ZigBee，蓝牙5.2，线程等。CC2651R3 SOC可用于低成本线程应用，低成本，单协议ZigBee应用程序或多角色蓝牙LE应用程序。
1639060702 CC2652 R7.

SimpleelINK CC2652R7多协议无线MCU

新的更高内存，用于蓝牙低电能的多协议无线MCU 5.2，蓝牙网格，ZigBee 3.0，线程和物质连接。

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1639060702 CC1352 P7

SimpleelINK CC1352P7多频带子1和2.4 GHz无线MCU

多协议和多频带无线MCU与Wi-Sun，Amazon Sidewalk，ZigBee，Bluetooth LE，线程，SUB-1 GHz等的集成功率放大器。

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视频

进入TI的IOP（互操作性）测试实验室，其中所有TI的Wi-Fi设备都放在测试中。

事项协议介绍

观看此视频以了解有关新事物标准的更多信息，为连接的东西提供了一种简单，可靠和安全的方式来连接多个智能设备。

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使用Wi-Sun Fan入门

希望将智能电网或智能城市应用与Wi-Sun连接？观看此视频以了解如何使用TI的Wi-Sun扇形1.0堆栈开始实现您的网格网络。

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白皮书

提高响应性，提高可靠性和省电 - 潜入“蓝牙核心规范”版本5.3的三个更新的详细信息。

Wi-Fi如何®︎.Bluetooth Le可以在楼宇自动化和医疗应用中共存

阅读本文以了解如何在HVAC网关或医疗患者监控系统等相同应用中实现Wi-Fi和蓝牙低能量共存。

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您的无线M-Bus模式和配置文件指南

无线M-BUS是唯一可以使用的欧洲无线仪表标准，但有各种模式和应用配置文件可以使用。阅读本文为无线M-Bus 101。

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