英特尔最近公布了更多先进的封装方案,并推出了两种新的3D芯片叠加技术——fooveros Direct和fooveros omnic——这两种技术都将在2023年投入批量生产。
z世代是连接新数据中心的纽带。在本系列文章中了解z世代的内幕。
在最新的电力系统设计中,电力架构师面临着巨大的压力,他们需要扩展功率密度、系统效率和响应时间的边界,同时还需要降低规模和成本。
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