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三月
25.

嵌入式更新

特别版本

袖珍的。精确的。连接的。

工厂和建筑物中的智能设备越来越小，更有能力，具有增强的实时控制，强大的连接和可配置的Web服务。了解来自TI的最新ARM®的处理器，这些处理器正在实现这些功能。

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Texas Instruments Nanosec 300x250 ED 032521 KMR

产品
Texas Instruments启动XL 315x180 ED 032521 KMR

开始评估最新和成本优化的C2000实时MCU设备，具有此实惠的LaunchPad™开发套件。
Texas Instruments LPSTK 315x180 ED 032521 KMR

开始原型设计无线传感器网络

使用带有板载传感器的TI LaunchPad™Sensortag套件（LPSTK-CC1352R）在几分钟内创建无线传感器网络，并支持Bluetooth®LE和网格，ZigBee，线程和Sub-1 GHz协议。

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Texas Instruments AM6442 315X180 ED 032521 KMR

整个工厂的一个过程

TI的新ARM®的处理器是为电机驱动器和PLC等应用而设计的。Cortex®-A53和R5F内核使实时和通用计算能够实现，而灵活的网络选项可以在整个工厂中连接连接。

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视频

培训 - EtherCAT®协议使用C2000实时MCU

了解如何在C2000实时控制器上使用EtherCAT通信外设设计。

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为什么实时微控制器？

为什么要使用专门用于工业和工厂自动化系统的实时控制的微控制器必须使用微控制器？

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Connected Buildings中的演示 - ZigBee Subghz网格网络

在连接建筑物中发现新的ZigBee Subghz协议的优势，以实现更长的范围，更少的干扰，网状网络，互操作性和自我修复网络。

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分散，多轴电机控制

将您的实时控制更靠近德州仪器智能分散的多轴伺服驱动架构的动作。在这次演示中，您将看到三个具有高精度的同步伺服驱动电机。

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白皮书

服务器的能效达到新的高度

我们的虚拟世界依靠服务器的效率。了解TI GAN技术如何与C2000™实时MCU配对，以创建令人难以置信的节能数字电力系统。

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Wi-Sun风扇如何改善连接的基础设施

了解为什么您应该考虑连接智能城市的Wi-Sun Field Area网络（风扇）。

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